Jacek Gryglewicz, Wojciech Macherzynski, Andrzej Stafiniak, Bogdan Paszkiewicz, Regina Paszkiewicz
Application of Cl2/BCl3/Ar Plasma Treatment in the Improvement of Ti/Al/Mo/Au Ohmic Contacts
Číslo: 2/2016
Periodikum: Advances in Electrical and Electronic Engineering
DOI: 10.15598/aeee.v14i2.1589
Klíčová slova: AlGaN; GaN; ohmic metallization; recess; Ti/Al/Mo/Au, Ohmická metalizace; Výřez
Pro získání musíte mít účet v Citace PRO.